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美联新材：辉虹科技的EX电子材料达到了M8级甚至和M9级半导体标准，属于高端半导体碳氢树脂材料
2025/10/14
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同花顺（300033）金融研究中心08月08日讯，有投资者向美联新材（300586）提问， 为什么PCB会需要用EX这个材料？现在主要用什么材料？下游客户真的愿意切到这个材料来吗？
公司回答表示，您好！ 目前，主流服务器主要使用M5+覆铜板，搭配双马树脂、聚苯醚树脂等高性能树脂。由于高端服务器对信号传输有着高频高速、低损耗、低延迟的严苛要求，这对覆铜板和树脂的性能提出了更高的要求。公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可用于M8+级别CCL，广泛应用于基站天线、光传输设备、路由器及交换机中的高频电路板以及高端服务器的背板与芯片封装基板。 目前，该材料已供给下游企业制作成覆铜板应用于M8级乃至M9半导体产品。 在技术层面，辉虹科技的EX电子材料达到了M8级甚至和M9级半导体标准，属于高端半导体碳氢树脂材料。该材料在15GHz下的介电常数（Dk）为2.54，介电损耗（Df）为0.0006，性能指标达到国际领先水平，并且在成本控制方面，辉虹科技的EX电子材料具有明显优势，材料成本较进口同类产品降低30%-40%。随着市场开发及技术迭代，该材料的未来市场潜力巨大！感谢您的关注！